Bei der Fertigung von
Leiterplatten ist eine ständige Kontrolle der Verunreinigungen
durchzuführen. Platinen mit mehreren Kreisen oder Schichten erfordern
hinsichtlich Sauberkeit zusätzliche Aufmerksamkeit, um Ausschuß zu
vermeiden. Bei der "Surface mount assembly" wird die höchste
Packungsdichte und und Fertigungsgeschwindigkeit erzielt, sie stellt die
derzeit modernste Technik dar.
Die für "Surface mount assembly" gefertigten, gedruckten
Leiterplatten erfordern eine feinere Filterstufe für alle
Prozeßflüssigkeiten.
In unserer Abbildung "Fertigung von Leiterplatten" sehen Sie
einen typischen Fertigungsprozeß für Leiterplatten. Die beiden
wichtigsten Prozeßabschnitte, bei denen eine Filtration durchgeführt
werden muß, sind die Rückführung der Beschichtungsbäder und die
Reinigung der Platte.
Eine Entfernung der Verunreinigungen aus den Beschichtungsbädern und dem
entionisierten Wasser sind für eine effektive Produktion und einen hohen
Ausstoß unabdingbar. Die üblichen Verunreinigungen in den
Beschichtungsbädern sind Metalloxide, unlösliche Salze, Schwebestaub und
Partikel. Typische Verunreinigungen im Verteilungssystem des
entionisierten Wassers sind Harzpartikel, Metallkolloide und Bio-Film. FUHR bietet eine große Palette kostengünstiger
Filtrationslösungen für die Entfernung dieser Verunreinigungen an.
Empfohlene
Filter für die Fertigung von Leiterplatten
